在SMT PCB生产中，焊膏印刷是一个关键步骤。 由于使用焊膏直接形成焊接点，因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。 优质的焊膏印刷保证了高质量的焊点和最终产品。 统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。 因此了解导致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。下面列出了焊膏印刷缺陷的分析：&

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PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。　分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。　　对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。　　思考

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随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。影响PCB焊接质量主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡

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我国人工智能产业按技术领域划分，可分为计算机视觉、基础算法及平台、芯片、语音、自然语言处理五大块。我国人工智能的政策出台时间比美国晚，但是很快就从国家层面上将其发展上升到了战略高度。2015年，国家发布了实施制造强国战略的第一个十年行动纲要---《中国制造2025》，其核心是加快新一代信息技术与制造业深度

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目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。 下面对几种主要的SMT生产的产品的检测方法及相关 检测设备的工作原理、检测技术，及无铅化后相应的 改进方法予以介绍。在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要包括人工目检(MVl

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PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样

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